中(zhōng)國(guó)IC業，不創新(xīn)思路沒出路

    2013年中(zhōng)國(guó)IC行業在資本運作(zuò)層面出現了一個小(xiǎo)高潮：9月底瀾起科(kē)技(jì )在美國(guó)Nasdaq成功上市，成為(wèi)過去10年在美國(guó)上市的第4家中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路設計企業，也是近3年來在美國(guó)上市的唯一的中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路設計企業。在此之前，同方國(guó)芯以定向增發的方式實現了對深圳國(guó)微電(diàn)子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購(gòu)了展訊通信，創造了中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路設計業最大的資本并購(gòu)案，展現出資本市場對集成電(diàn)路設計企業的高度興趣。除此之外，在技(jì )術研發、新(xīn)品發布、專利權交易諸多(duō)層面，中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路均表現出了相當的活躍度。相比之下，2013年全球半導體(tǐ)增長(cháng)率可(kě)能(néng)隻有(yǒu)1%。

　　然而，活躍的市場并沒有(yǒu)給中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)業者帶來成就與滿足，當今大多(duō)數中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)人員都存在一種危機感，這種危機感可(kě)以從近日召開的“2013北京微電(diàn)子國(guó)際研讨會”所有(yǒu)演講嘉賓的發言中(zhōng)清楚地感受出來。

　　壓力不僅來源于中(zhōng)國(guó)IC企業長(cháng)期存在的小(xiǎo)而散、創新(xīn)能(néng)力不足等老大難問題久拖無解，更來自于國(guó)際半導體(tǐ)業界日益臨近的技(jì )術變革，已對中(zhōng)國(guó)企業的生存形成挑戰。在當前形勢之下，中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)要想不被淘汰，進而取得進步與發展，隻有(yǒu)跳出以往的窠臼，探尋全新(xīn)的發展思路，包括管理(lǐ)模式創新(xīn)、投資模式創新(xīn)，以及商(shāng)業模式創新(xīn)等。

　　半導體(tǐ)健康發展

　　事關網絡和信息安(ān)全

　　集成電(diàn)路産(chǎn)業的重要性不言而喻，它是信息技(jì )術産(chǎn)業的核心，國(guó)家重要的基礎性、先導性和戰略性産(chǎn)業。對此，國(guó)務(wù)院副總理(lǐ)馬凱日前在深圳、杭州和上海調研時多(duō)次強調指出，發展集成電(diàn)路産(chǎn)業是中(zhōng)央的戰略決策，并将集成電(diàn)路産(chǎn)業的發展提升到推動經濟轉型升級和保障國(guó)家安(ān)全的高度。

　　如此重視，不僅因為(wèi)集成電(diàn)路産(chǎn)品應用(yòng)遍及通信、計算機、多(duō)媒體(tǐ)、智能(néng)卡、導航、功率器件、模拟器件和消費類電(diàn)子等不同領域，市場龐大(根據中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協會數據，2012年中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)市場規模近萬億元)，還因為(wèi)這個市場所蘊含的機會，在未來依然無比誘人。華美半導體(tǐ)協會會長(cháng)兼理(lǐ)事長(cháng)彭亮指出，在世界進入後PC時代後，未來幾年圍繞移動智能(néng)終端所開發的各類芯片仍然是市場熱點，将維持高速發展的态勢。

　　中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協會集成電(diàn)路設計分(fēn)會理(lǐ)事長(cháng)魏少軍指出，集成電(diàn)路作(zuò)為(wèi)電(diàn)子信息産(chǎn)業的核心和基礎，其發展不僅對IC業自身至關重要，更會對下遊的整機系統産(chǎn)生重大影響，是事關網絡和信息安(ān)全的大事。中(zhōng)科(kē)院微電(diàn)子所所長(cháng)葉甜春指出，集成電(diàn)路已成為(wèi)事關國(guó)家競争力的戰略高技(jì )術産(chǎn)品，集成電(diàn)路制造技(jì )術是大國(guó)綜合科(kē)技(jì )實力競争的必争戰略制高點。中(zhōng)國(guó)高端制造裝(zhuāng)備與材料依賴進口，制造工(gōng)藝缺乏自主知識産(chǎn)權的局面必須扭轉。而龐大的市場需求提供了曆史性的産(chǎn)業發展機遇與空間。

　　14nm時代中(zhōng)國(guó)IC設計

　　無Foundry可(kě)用(yòng)?

　　然而，随着半導體(tǐ)邁向14nm時代，産(chǎn)業型态正處在一個發生重大技(jì )術變革的端口，以往我們熟知的産(chǎn)業周期正在逐漸消失，以往習慣的發展節律也有(yǒu)可(kě)能(néng)被打亂，這給仍以小(xiǎo)、微企業為(wèi)主的中(zhōng)國(guó)IC設計業帶來了嚴重挑戰。

　　全球集成電(diàn)路正進入後摩爾定律時代，工(gōng)藝不斷走向細微化。提高光刻分(fēn)辨率的途徑有(yǒu)3種：縮短曝光波長(cháng)、增大鏡頭的數值孔徑NA以及減少k1。顯然，縮短波長(cháng)是主要的也是方便易行的。目前市場的193nmArF光源是首選，再加入浸液式技(jì )術等，實際上達到28nm幾乎已是極限(需要OPC等技(jì )術的幫助)。所以fabless公(gōng)司NVIDIA的CEO黃仁勳多(duō)次指出工(gōng)藝制程在22nm/20nm時的成本一定比28nm高，因為(wèi)當工(gōng)藝尺寸縮小(xiǎo)到22nm/20nm時，傳統的光刻技(jì )術已無能(néng)為(wèi)力，必須采用(yòng)輔助的兩次圖形曝光技(jì )術(DP)。從原理(lǐ)上DP技(jì )術易于理(lǐ)解，甚至可(kě)以三次或者四次曝光，但是必然帶來兩個大問題：一個是光刻加掩模的成本迅速上升，另一個是工(gōng)藝的循環周期延長(cháng)。一個有(yǒu)關成本的數字是，從65nm、45nm、28nm、22nm、16nm一路發展下來，芯片的研發制造成本越來越高。22nm工(gōng)藝節點上，一條達到盈虧平衡的生産(chǎn)線(xiàn)預計投資需要高達80億美元~100億美元，16nm工(gōng)藝節點時可(kě)能(néng)達到120億美元~150億美元。

　　除了尺寸縮小(xiǎo)之外，半導體(tǐ)産(chǎn)業尚有(yǒu)450mm矽片、TSV 3D封裝(zhuāng)、FinFET結構與III-V族作(zuò)溝道材料等諸多(duō)新(xīn)的關鍵技(jì )術工(gōng)藝逐漸達到實施階段。以至于目前隻有(yǒu)少數高端芯片設計公(gōng)司可(kě)以負擔這些研發費用(yòng)，繼續跟蹤定律的廠家數量越來越少。近兩年來，盡管全球半導體(tǐ)業幾乎徘徊在3000億美元左右，但是代工(gōng)業卻創造了一個又(yòu)一個奇迹。2012年全球半導體(tǐ)增長(cháng)不足1%的時候，代工(gōng)業銷售額卻達到345.7億美元，與2011年的307億美元相比增長(cháng)率達12.6%。

　　對此，魏少軍擔憂地指出，也許再過兩年，中(zhōng)國(guó)IC設計企業将沒有(yǒu)可(kě)用(yòng)的代工(gōng)廠了。因為(wèi)照目前的形勢發展下去，到了14nm時代，IC設計企業可(kě)能(néng)隻有(yǒu)一家可(kě)供利用(yòng)的代工(gōng)廠。而一個Fundry可(kě)以同時支持的芯片企業隻有(yǒu)5～8家。“那時如果由代工(gōng)廠選擇，那麽它一定會選那些實力最強的、市場份額最大的、産(chǎn)品利潤最高的、技(jì )術能(néng)力最強的企業作(zuò)為(wèi)自己的客戶。而中(zhōng)國(guó)企業恰恰都不在這個範圍之内。”

　　發展中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産(chǎn)業

　　需要創新(xīn)思路

　　集成電(diàn)路設計企業說到底是一個産(chǎn)品企業，其生存和發展依賴的是企業的芯片産(chǎn)品，在同質(zhì)化嚴重的大背景下，創新(xīn)成為(wèi)設計企業突圍的關鍵，當然這種創新(xīn)不僅局限在産(chǎn)品創新(xīn)、技(jì )術創新(xīn)上，管理(lǐ)模式創新(xīn)、投資模式創新(xīn)以及商(shāng)業模式創新(xīn)等也極為(wèi)重要。

　　首先是組織模式創新(xīn)。在探讨我國(guó)IC産(chǎn)業發展模式時，業界經常呼籲要盡快實現整機和芯片聯動，以使芯片企業能(néng)夠通過與國(guó)内整機企業的合作(zuò)，更好地把握市場需求，增強市場拓展能(néng)力;而整機企業也可(kě)通過聯動，得到芯片企業更好的技(jì )術支持，提升核心競争能(néng)力。然而這一設想一直缺乏有(yǒu)效的組織管理(lǐ)機構和協調機制。根據魏少軍的介紹，未來我國(guó)有(yǒu)望成立一個國(guó)家級的集成電(diàn)路管理(lǐ)機構，協調産(chǎn)業發展，以信息安(ān)全為(wèi)主要抓手，重點發展信息基礎設施所需的集成電(diàn)路芯片，維護網絡和信息安(ān)全。這種組織模式的創新(xīn)，希望能(néng)為(wèi)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)開創出一條有(yǒu)效的發展路徑。

　　其次是投資模式創新(xīn)。半導體(tǐ)的Foundry廠與液晶面闆廠、LED芯片廠一樣，都需要大量資金的投入，但是這種赢利周期極長(cháng)的項目僅靠社會資本投入，缺乏吸引力且風險過大，而過去二三十年間的經驗又(yòu)表明純粹的政府投入做不好半導體(tǐ)産(chǎn)業。對此，華山(shān)資本董事總經理(lǐ)陳大同表示，我國(guó)将探索資金的管理(lǐ)模式，籌集和建立集成電(diàn)路專項發展資金，中(zhōng)央政府投入一部分(fēn)，地方資金投入一部分(fēn)，然後用(yòng)政府資金撬動社會資金，将成為(wèi)未來一段時間中(zhōng)國(guó)對于具(jù)有(yǒu)戰略價值的大型半導體(tǐ)項目進行資金扶持的主要思路。

　　最後，企業的運營也應當創新(xīn)。目前，國(guó)内通信、消費電(diàn)子等傳統半導體(tǐ)市場面臨新(xīn)需求，而物(wù)聯網、智能(néng)電(diàn)網、汽車(chē)電(diàn)子、醫(yī)療電(diàn)子等熱點市場也不斷升溫，帶來了相應的機遇及挑戰。對此，小(xiǎo)米科(kē)技(jì )董事長(cháng)雷軍在總結小(xiǎo)米手機成功的秘訣時認為(wèi)，成功的關鍵在于商(shāng)業模式創新(xīn)，獨特的軟件+硬件+互聯網服務(wù)的發展模式成就了小(xiǎo)米手機。他(tā)同時呼籲中(zhōng)國(guó)集成電(diàn)路企業在互聯網時代應該敢于用(yòng)互聯網的思維進行模式創新(xīn)，以互聯網的免費模式(以BOM價銷售)經營IC市場，也許可(kě)以獲得更大的商(shāng)業成功。